Finden Sie schnell leiterplattenbestückung bauteile für Ihr Unternehmen: 13 Ergebnisse

Losgrößen von Prototypen bis zu 10.000 Stück Um Ihnen möglichst hohe Flexibilität und geringe Rüstzeiten für kleinere, mittlere und große Stückzahlen anbieten zu können, arbeiten wir mit verschiedenen lokalenLieferanten zusammen. Unsere Lieferpartner suchen wir, in Abhängigkeit von Lieferzeiten, Stückzahlen und Technologien passend für Ihr Projekt aus. Die Bestückung durch unsere Lieferanten hat für Sie viele Vorteile: vom Preisvergleichüber hohe Qualität bis zur Ausfallsicherheit. Technologien Wir bieten alle gängigen Technologien für Ihre Boards an: SMD Through Hole Technologie Mikropassive Bauteile Chip-on-Board (COB) FlipChip BGA Bestückung Wir bestücken für Sie in Berlin und Deutschland: Prototypen fertigen wir in Berlin (zum Teil selber) Kleine bis mittlere Serien in Deutschland Qualität Qualitätsmanagement ist uns wichtig: Wir halten uns strikt an unser QM-System Wir greifen nur auf freigegebene Lieferanten zurück Wir überwachen und bewerten unsere Bestückungs-Lieferanten regelmäßig Was wir brauchen Für ein Angebot, benötigen wir von Ihnen: Stückliste (BOM) Bestückungsplan Ihrer Leiterplatte Pick&Place-Daten (falls bereits vorhanden) Technische Ausstattung: Damit Sie sich ein Bild machen können, wie unsere Lieferanten ausgestattet sind, zeigen wir hier beispielhaft eine technische Ausstattung: SMD Ausrüstung Linien mit Drucker-Automat-Kombination: Bauformen von 1005 bis 55*55 QFP Steckleisten bis 72mm Bestückung bis zu einer Länge von 600mm Produktwechsel kann in wenigen Minuten erfolgen 2D Lotpasteninspektion 100%-tige Rückverfolgbarkeit auf Bauteilebene THT Ausrüstung Drahtbestückung mit großer Lötwelle: Transpondersysteme Laserlichtpunkttische Tests und Prüfung Sie können Ihre Baugruppen mit allen gängigen Verfahren testen lassen: Funktionstests In Circuit Tests Optische Tests / AOI Röntgentest

in Deutschland (Berlin) mit modernster Technologie für Komplexe Bestückungslösungen für jede Anforderung. Ihr Vorteil mit uns zu arbeiten ist vor allem unser Team das mit große Leidenschaft, entwickeln, analysieren und testen bis wir die optimale Lösung für unsere Kunden gefunden haben. Wir Bestücken Doppelseitige Leiterplatten Sowohl In SMD als auch In THT.

CONTAG bietet Ihnen auch die komplette Bestückung von Leiterplatten an. Mit einem langjährigen Partner realisieren wir dies kostengünstig und in hoher Qualität. Auf Wunsch erfolgt die Bestückung auch im Eildienst. Gemäß Ihrer Bauteil-Liste beschaffen wir gerne für Sie die erforderlichen Bauteile. SMD-, konventionelle, und Mischbestückung ist möglich ein- und beidseitige Bestückung SMD und konventionell Hand- und Automatenbestückung Losgröße ab 1 Stk., Musterbau und Serienfertigung Bestückung einzeln oder im Nutzen Montage elektromechanischer Bauteile Prüfung nach Ihren Vorgaben Bauteilbeschaffung durch uns oder Beistellung durch Sie.

FPS-Berlin, Ihr Partner bei der Bestückung Ihrer Leiterplatten Seit 2010 sind wir ein zuverlässiger Partner an Ihrer Seite, wenn es um die Bestückung von Leiterplatten geht. Egal ob THT oder SMD, hier sind Sie richtig. Wir kümmern uns auf Wunsch um den gesamten Fertigungsprozess für Sie!

Flexible Produktion von Einzelmodulen, Komponenten, Kabel, ganze Geräte oder Systeme in Klein- und Mittelserien. Baugruppenmontage: Komplexe Montagearbeiten von Druckern für Fahrscheinautomaten im Fahrzeug (Linienbusse). SMD Fertigung: Prototypen-Fertigung ab 1 Stück auf dem Bestückungsautomaten möglich. Sofortige Anpassung auf neue Bauformen, Sonderformen etc. Bestückung dünner flexibler und Starr-Flex Leiterplatten. Bestückung großformatiger Leiterplatten. Kabelkonfektion, Kleinserien und Sonderanwendungen: Kabelbäume für die Automotive-Entwicklung. Von Anfrage bis Auslieferung maximal 2 bis 3 Arbeitstage. Hochqualifizierte Handlötarbeiten: Für HF-Technik – Produktion von MRT-Antennen nach Kundenspezifikation. Anwendung in der Medizintechnik für MRTs. Testing: Entwicklung und Automatisierung notwendiger Prüfverfahren im HF-Bereich, wie z.B. Netzwerkanalyse.

Brunnenset 4 1/2" (DN115) 8m, 10m, 12m oder 14m SW 0,3 oder 0,5mm bestehend aus: 1 Stück Bodenkappe 4 1/2" 2 Stück Filter 4 1/2" 1m SW 0,3mm oder 0,5mm 6 Stück Aufsatzrohr 4 1/2" 1m (bzw. 8, 10, 12 ) Alle unsere Brunnenrohre sind nach DIN 4925 in Deutschland gefertigt. DN 115 Gewinde: Trapezgewinde Innendurchmesser: 115,0mm Außendurchmesse: 125,0mm Wandstärke: 5mm Außendurchmesser über Muffe: 131,0mm Schlitzweite: 0,3 mm Gewicht: 2,89kg/m In unserem Sortiment finden Sie alle Größen und sämtliches Zubehör für den Brunnenbau.

Wir bringen viel Erfahrung bei der Gestaltung von Bau- und Verkaufscontainern mit und bieten Unterstützung bei wirkungsvollen Werbemaßnahmen in und an Ihrem Showroom.

vorgefertigte Abtopfleiste aus Polymerbeton zur Verwendung an der vorderen Unterseite von auskragenden Bauteilen wir Balkonen und Brückenkappen POLYPROFIL®-Tropfleisten werden aus einem hell eingefärbten Polymerbeton mit geringem spezifischen Gewicht hergestellt. Sie lassen sich einfach verarbeiten, sind witterungsbeständig und können im Innen- und Außenbereich eingebaut und mit Epoxid-, Polyurethan- oder Acrylatharzen beschichtet oder gestrichen werden. Montiert an der Bauteilunterseite, z. B. von Balkonen oder Brückenkappen, reduzieren POLYPROFIL®-Tropfleisten erheblich das Risiko von Betonschäden durch eine Erhöhung der Betonüberdeckung an diesen exponierten Stellen. Insbesondere die Dreiecksleiste ist auch als preiswerte Aufkantung oder als Sockelprofil für Fussböden geeignet. Polyprofil Tropfleiste T/20: Polyprofil Tropfleiste S/40 80 x 1,00 m pro Karton: 40 x 1,00 m pro Karton

Neutralvernetzendes Spezial-Silikon für alle Natursteinbeläge und Fliesen. Verfärbungssicher und hochelastisch. Pilz- und bakteriengehemmt. Anwendung Geeignete Untergründe: Marmor, Granit, Solnhofener Platten, Travertin, Schiefer, Naturwerksteine und Fliesen. Nicht geeignete Untergründe: Bitumen Untergrundbeschaffenheit: Tragfähig, sauber, staub- & fettfrei, trocken Untergrundvorbereitung: Fugenränder mit Klebeband abkleben Naturstein-Fugenflanken mit 1028 SILIKONPRIMER vorstreichen Ggf. alte, pilzbelastete Silikondichtstoffe entfernen und zur Vorbeugung erneuten Pilzbefalls Untergrund mit Pilzvernichter behandeln Verarbeitung Kappe oberhalb des Gewindes abschneiden. Düse aufschrauben und in Fugenbreite schräg abschneiden Dichtstoff mit Auspresspistole in die Fuge ausspritzen Innerhalb 5–10 Minuten mit 9412 FUGENGLÄTTER (angefeuchtet mit 9419 SILIKONGLÄTTMITTEL) glätten. Fugenränder nachglätten Tipp: Zur Vermeidung der Dreiseitenhaftung 3557 FUGENFÜLLPROFIL einsetzen Wichtige Hinweise: Nicht überstreichbar. Voraussetzung für die Schimmel-Schutzfunktion sind die Einhaltung der Verarbeitungsanleitung und der Pflegehinweise für die Fuge Bitte Angaben im Produkt- & Sicherheitsdatenblatt beachten. Produktdaten Ergiebigkeit: ca. 12 m bei einer Fuge von 5 x 5 mm Verarbeitungstemperatur: 5 °C - 40 °C Hautbildungszeit: ca. 15 - 20 Minuten Fugenbreite: 5 - 30 mm Dusch-/dauerbelastbar nach: ca. 1 Tag / 7 Tagen Reaktionsgeschwindigkeit: ca. 2 - 3 mm / Tag Temperaturbeständigkeit: -30 °C bis max. 150 °C Dauerdehnfähigkeit: 25 % Farbtöne: silbergrau, steingrau, transparent, weiß Alle Zeitangaben der Produktdaten bezogen auf 20 °C und 65 % rel. Feuchte. Wichtige Hinweise Lagerfähigkeit: Frostfrei lagern. Originalverschlossenen mindestens verwendbar bis siehe Aufdruck auf der Kartusche Entsorgung: Restinhalte auspressen, trocknen lassen und als Hausmüll entsorgen. Kartusche restentleert recyceln. Gewicht: 360g

SMD-Leiterplatten (Surface Mount Technology) sind eine fortschrittliche Art von Leiterplatten, die speziell für die Aufnahme von Oberflächenmontagekomponenten entwickelt wurden. Diese Technologie bietet zahlreiche Vorteile für moderne Elektronikdesigns und Fertigungsprozesse. Hier sind einige wichtige Begriffe und Aspekte im Zusammenhang mit SMD-Leiterplatten: Oberflächenmontage (Surface Mounting): SMD-Leiterplatten sind darauf ausgelegt, elektronische Bauteile direkt auf ihrer Oberfläche zu montieren, im Gegensatz zur älteren Technik der Through-Hole-Montage (THT), bei der Komponenten durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt werden. Kleineres Design: SMD-Komponenten sind kleiner und leichter als ihre Through-Hole-Äquivalente, was zu kompakteren und platzsparenderen Leiterplattendesigns führt. Automatisierte Bestückung: SMD-Komponenten können mit automatisierten Bestückungsmaschinen in hohen Stückzahlen schnell und präzise auf die Leiterplatten aufgebracht werden, was die Produktionskosten senkt und die Effizienz steigert. Komponentenvielfalt: SMD-Technologie unterstützt eine breite Palette von Komponenten, darunter Widerstände, Kondensatoren, ICs (Integrated Circuits), LEDs (Light Emitting Diodes), und viele andere, die speziell für die Oberflächenmontage entwickelt wurden. Leiterplattenmaterialien: SMD-Leiterplatten bestehen typischerweise aus hochwertigen Materialien wie FR4 (Flame Retardant 4), das gute thermische und mechanische Eigenschaften bietet und sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet. Reparatur und Wartung: SMD-Komponenten sind schwieriger zu reparieren oder zu löten als THT-Komponenten, erfordern jedoch spezielle Werkzeuge und Techniken für die Reparatur im Falle eines Defekts. Anwendungsbereiche: SMD-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, darunter Elektronik, Kommunikation, Medizintechnik, Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik und viele andere, aufgrund ihrer Effizienz, Zuverlässigkeit und Miniaturisierungsvorteile. Entwicklungstrends: Die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Komponenten und die Entwicklung von High-Density-Interconnect (HDI) -Technologien treiben die Weiterentwicklung von SMD-Leiterplatten voran, um den wachsenden Anforderungen moderner elektronischer Geräte gerecht zu werden. Insgesamt bieten SMD-Leiterplatten eine effiziente und zuverlässige Lösung für die moderne Elektronikfertigung, indem sie die Montageprozesse optimieren, die Leistung verbessern und den Platzbedarf reduzieren.

vorgefertigte Abtopfleiste aus Polymerbeton zur Verwendung an der vorderen Unterseite von auskragenden Bauteilen wir Balkonen und Brückenkappen POLYPROFIL®-Tropfleisten werden aus einem hell eingefärbten Polymerbeton mit geringem spezifischen Gewicht hergestellt. Sie lassen sich einfach verarbeiten, sind witterungsbeständig und können im Innen- und Außenbereich eingebaut und mit Epoxid-, Polyurethan- oder Acrylatharzen beschichtet oder gestrichen werden. Montiert an der Bauteilunterseite, z. B. von Balkonen oder Brückenkappen, reduzieren POLYPROFIL®-Tropfleisten erheblich das Risiko von Betonschäden durch eine Erhöhung der Betonüberdeckung an diesen exponierten Stellen. Insbesondere die Dreiecksleiste ist auch als preiswerte Aufkantung oder als Sockelprofil für Fussböden geeignet. Polyprofil Tropfleiste T/20: Polyprofil Tropfleiste T/60 80 x 1,00 m pro Karton: 30 x 1,00 m pro Karton

vorgefertigte Abtopfleiste aus Polymerbeton zur Verwendung an der vorderen Unterseite von auskragenden Bauteilen wir Balkonen und Brückenkappen POLYPROFIL®-Tropfleisten werden aus einem hell eingefärbten Polymerbeton mit geringem spezifischen Gewicht hergestellt. Sie lassen sich einfach verarbeiten, sind witterungsbeständig und können im Innen- und Außenbereich eingebaut und mit Epoxid-, Polyurethan- oder Acrylatharzen beschichtet oder gestrichen werden. Montiert an der Bauteilunterseite, z. B. von Balkonen oder Brückenkappen, reduzieren POLYPROFIL®-Tropfleisten erheblich das Risiko von Betonschäden durch eine Erhöhung der Betonüberdeckung an diesen exponierten Stellen. Insbesondere die Dreiecksleiste ist auch als preiswerte Aufkantung oder als Sockelprofil für Fussböden geeignet. Polyprofil Tropfleiste T/20: Polyprofil Tropfleiste T/30 80 x 1,00 m pro Karton: 64 x 1,00 m pro Karton

Silikondichtstoff für Bad, Dusche, WC, Küche und im Fahrzeug-, Boots-, Glas-, Anlagenbau. Haftstark, schwindarm. Temperatur- & UV-beständig. Kälteflexibel. Sauervernetzt. Schimmelhemmend. Anwendung Geeignete Untergründe: Glas, Keramik, Beton, Putz, Mauerwerk, festhaftende Anstriche, Holz, eloxiertes Aluminium, Edelstahl Nicht geeignete Untergründe: Naturstein, PVC, blankes Aluminium, Blei, Eisen, Zink, Bitumen Untergrundbeschaffenheit: Tragfähig, sauber, staub- & fettfrei, trocken Untergrundvorbereitung: Saugfähige Untergründe, wie Beton, Putz, Mauerwerk mit 1028 SILIKONPRIMER vorstreichen. Ggf. alte, pilzbelastete Silikon-Dichtstoffe entfernen und zur Vorbeugung erneuten Pilzbefalls Untergrund mit Pilzvernichter behandeln. Verarbeitung Verbrauch: Zahnung Verbrauch Reichweite je Gebinde 4 mm ca. 1,7 kg/m2 15 m2 6 mm ca. 2,3 kg/m2 11 m2 8 mm ca. 3,1 kg/m2 8 m2 10 mm ca. 3,6 kg/m2 7 m2 Topfzeit: ca. 45 Minuten Offene Zeit: ca. 30 Minuten Verarbeitungstemperatur: 5 °C - 25 °C Temperaturbeständigkeit: -25 °C bis 100 °C Begehbarkeit nach: ca. 2 Stunden Belastbarkeit nach: ca. 3 Tagen Verfugbarkeit an Wand und Boden nach: 3 Stunden Kleberbettdicke bis: 6 mm Farbton: grau Alle Zeitangaben bezogen auf 20 °C und 65 % rel. Feuchte. Höhere Temperaturen beschleunigen, niedrigere verzögern das Erhärten. Produktdaten Ergiebigkeit: ca. 12 m bei einer Fuge von 5 x 5 mm Verarbeitungstemperatur: 5 °C - 40 °C Hautbildungszeit: ca. 15 - 25 Minuten Fugenbreite: 5 - 35 mm Dusch-/dauerbelastbar nach: ca. 1 Tag / 7 Tagen Reaktionsgeschwindigkeit: ca. 2 - 3 mm / Tag Temperaturbeständigkeit: -50 °C bis max. 180 °C Dauerdehnfähigkeit: 25 % Farbtöne: caramel, jurabeige, grau, manhatten, rehbraun, silbergrau, schwarz, transparent, weiß Alle Zeitangaben der Produktdaten bezogen auf 20 °C und 65 % rel. Feuchte. Höhere Temperaturen beschleunigen, niedrigere verzögern das Erhärten. Gewicht: 360g EMICODE: EC1PLUS, sehr emissionsarm